第323章终于开始规划芯片（二）

　　好吧，王旭悟了，原来滤波电路还能用在这里，对了，还有单晶铜，也能减少杂波。

　　行吧，回头问问是不是已经在用了，这个年代的光刻机还远没有后世那么复杂，单台的价格也没多昂贵。

　　甚至华夏还能出品凑合用的光刻机和蚀刻机，只是稳定性差些导致成品率上不去，需要不断的投资进行各种改进和磨合。

　　而这种改进又需要在不断地生产过程中发现问题，解决问题，你看，又回到那个圈里去了。

　　不过，总的来说，华夏的光刻机和蚀刻机在这个时代并不是最短的那根木头，相反，如果和世界先进水平来进行比较的话，差距甚至比后世还小些。

　　这时候，真正限制华夏半导体的其实是单晶硅的生产制造，当下国际上用的一般是六寸的单晶硅棒，过两年则是八寸，而国内的，四寸，而且纯度还不高，这是限制国内芯片生产的最大拦路虎。

　　一直到二十一世纪，国内才得以引进六寸晶圆生产线，整整落后了十多年，而那时候，国际上已经开始使用十二寸晶圆了。

　　不过，王旭那不是鼓捣出了一种生长法单晶加工方式嘛，虽然还是实验室设备，但系统出品，一般工业化应该没什么问题，就是不知道用来加工单晶硅效果和成本如何。

　　在王旭的记忆中，传统的单晶硅似乎是要先制造单晶硅棒，然后切片成非常薄的单晶硅圆，然后才进入芯片加工流程。

　　这样生产的晶圆生产成本较低，缺点是还需要进行切割，酸洗，打磨，定位等才能形成大约0.7毫米厚的晶圆。

　　事实上，这0.7毫米的晶圆，大部分其实并不会形成半导体需要的PN结，而是要经过掺杂工艺之后，将表面的薄薄一层掺杂上对应的特殊材料，才有可能形成可用的二极管。

　　简单来说，就是晶圆下面的部分其实都没有用，只有最表面几微米才是有用的。剩下的就是基材，可以看作绝缘体，和封装一起形成芯片的强度结构。

　　但自己搞出来的这套东西却是直接生成的单晶硅片，而且没有形状和厚度的限制，也就是说，你底下的基材用的什么形状，结晶生长出来的就是什么形状，而且一般厚度都很薄。

　　与其叫硅片，不如叫硅膜，这样进行下一步操作的时候似乎就和现有使用晶圆的加工工艺对不上了啊。

　　之前搞蓝光，都是实验室操作的，所以并不会涉及工业化生产，当时用的氮化镓薄膜也没多大，这也就只能解决有无问题，而无法解决工业生产的问题。

　　但这套设备也有他的特点，那就是可以稳定形成非常薄的单晶膜，那是不是意味着，通过特殊的工艺，就可以在这个膜上直接生成电路，而绕过单晶硅圆这种方式。

　　而且，这样

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