2)第207章 芯片堆叠封装技术_国货之光:全世界求着我卖货
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  产,到时候虎跃140芯片也不再是一线芯片性能,从高端芯片沦为中端芯片。

  而且,突破了14纳米后还有7纳米、5纳米、3纳米的封锁……

  这就是一步慢,步步慢。

  哪怕NB-Y架构再强,但封锁了高端芯片的顶尖制程,凤凰芯片将一直无法达到全球顶尖水准,永远无法吃到行业金字塔顶尖的蛋糕!

  胡来揉揉太阳穴,心中想法越发坚定。

  “不能等,必须想办法解决14纳米芯片生产的问题。这样才能跟上全球顶尖芯片技术,才能赚取更多的积分。”

  他脑海里将思路整理了一遍,目前来看14纳米光刻机这条路走不通,芯片制程上凤凰现在能用的,只有28纳米光刻机。

  可是。

  28纳米光刻机怎么才能生产14纳米的芯片呢?

  想到这,胡来忽然眼前一亮。

  魔改?

  现在中芯国际有28纳米的光刻机,自己订购的28纳米光刻机也快要到货,能不能通过系统技术魔改28纳米光刻机后实现生产14纳米芯片呢?

  刹那间,胡来赶紧进入国货之光系统里查看一番。

  “欢迎进入国货之光系统。”

  没有耽搁,胡来直接搜索了光刻机技术。

  “EUV型14纳米光刻机良品率改进技术……”

  “EUV型28纳米光刻机曝光技术……”

  “……”

  看了一圈,系统里光刻机技术下确实有不少改良技术,但都是关于良品率、提高生产效率等技术。

  而胡来预想的魔改某一种技术后实现28纳米光刻机实现14纳米芯片生产的技术,并没有。

  胡来顿时有些失落,系统里没有魔改28纳米光刻机的技术,那意味着光刻机这条路彻底走不通了。

  他微微皱眉,除了通过光刻机制程,现在还有什么技术路线才能让28纳米芯片达到14纳米芯片的性能呢?

  想到此处,胡来脑海飞速运转起来。

  在芯片行业里,影响一颗芯片的性能有几个因素,一个是芯片制程,另一个是芯片架构和设计方案,还有一个是封装技术。

  芯片制程就是常见的多少纳米,在体积大小相同的情况下,14nm工艺的芯片,容纳的晶体管数量几乎是28nm的2倍多!

  说得直白点,晶体管的数量越多,处理器性能越强,纳米越小,芯片解析能力越强。

  除开芯片制程,芯片的架构和设计方案也有影响。

  比如同样的ARM架构下,华伟麒麟9000和骁龙888同样的5纳米制程,芯片设计方案的不同也会让两款芯片性能有差别。

  不过凤凰虎跃芯片架构和设计方案都是系统出品,已经是凤凰现在最好的水平。

  芯片制程和芯片架构设计方案都没办法改进了。

  胡来思绪来到了最后一个,封装技术。

  胡来对封装技术了解很少,顾名思义也就是把芯片里面的各个元器件包裹封闭,避免核心部件和空气接触……

  “封装技术对芯片性能影响不大吧……”

  虽然心里非常不确定,但此刻胡来还是下意识地在系统里搜索了一下。

  已经有丰富搜索经验的胡来输入“芯片封装”技术后,搜索结果出现当前可以实现的各项芯片封装技术。

  胡来熟练地将各项技术按照积分高低排序,没想到……

  下一刻。

  映入眼帘的第一个封装技术,竟然高达2000万积分!

  【“TSS四维动态封装技术”】。

  胡来:“???”

  封装技术竟然有需要2000万积分的?

  胡来内心一下就火热起来,需要积分越高,那封装技术就越强!

  他接着往下看……

  【TSS-芯片堆叠封装技术】,积分:1000万!

  芯片堆叠???

  一听名字,胡来急不可耐地点开详情页面,等光速浏览完技术介绍,愣了片刻后。

  一阵狂喜!

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